NTY PETG 구매 및 사용 후기
1. 가성비와 환경을 생각하다
Bambu Lab X1C를 운용하며 AMS(Automatic Material System)를 활용한 다색 출력 빈도가 늘어남에 따라, 필라멘트 소모량이 급격히 증가했다. 이에 따라 두 가지 문제를 해결하고자 했다.
- AMS 호환성: 보빈(Spool) 차이에 의한 AMS호환성 및 보빈 쓰레기 처리의 번거로움.
- 비용 절감: 소모품 비용을 낮추고 가성비 좋은 소재 확보.
2. 언박싱 및 제품 구성
스마트스토어를 통해 주문한 NTY 리필 제품을 수령했다.
- 구매 색상: 화이트, 옐로우, 블랙, 그레이, 레드 (PLA 및 PETG 혼합)
- 제품 특징:
- 경제성: 보빈 가격 제외로 일반 제품 대비 단가가 낮음.
- 공간 효율: 부피가 작아 제습함이나 보관 박스 적재 시 유리함.
- 상태 점검: 진공 포장 및 실리카겔 동봉 상태 양호. 육안상 와인딩 상태는 고속 출력 시 엉킴 문제가 없을 것으로 보이나, 실제 장착 후 확인이 필요하다.
3. 운용 준비 (X1C & AMS)
리필 제품이므로 바로 AMS에 투입할 수 없다.
- 스풀 체결: 보유 중인 뱀부랩 순정 리유저블 스풀(Reusable Spool) 또는 출력한 마스터 스풀에 필라멘트 코일을 체결하여 장착한다.
- 슬라이서 설정: 타사 필라멘트이므로 RFID 자동 인식은 불가능하다. 'Generic' 프로파일을 기반으로 유량(Flow rate) 및 압력 선행(Pressure Advance) 캘리브레이션을 진행하여 최적 값을 찾는다.
4. 출력 테스트: NTY PETG vs Bambu Lab PLA Basic
가장 우려되었던 서드파티 PETG의 품질을 검증하기 위해 비교 테스트를 진행했다.
[테스트 환경]
- 프린터: Bambu Lab X1C + AMS
- 노즐: 0.4mm Hardened Steel
- 레이어 높이: 0.2mm (Standard)
- 비교군:
- Gray (NTY PETG): Generic PETG 프로파일 적용
- White (Bambu Lab 정품 PLA Basic): Bambu PLA Basic 프로파일 적용
(사진 첨부: IMG_5046 등 적층 결 확대 사진 권장)
[품질 비교 분석]
1) 표면 품질 (Surface Finish)
- PLA (White): 전용 프로파일과 소재 특성상 적층 결이 매우 부드럽고 매트(Matte)하게 마감됨.
- PETG (Gray): 소재 특유의 광택감이 있으나, 우려했던 거친 질감 없이 매끄럽게 출력됨. 확대 사진(매크로) 확인 시 압출량이 일정하여 레이어 정렬(Z-alignment) 상태가 정품 PLA 못지않게 균일함을 확인했다.
2) 디테일 및 형상 구현 (Detail & Overhang)
- 모델 상단의 원형 클립과 하단 'ㄷ'자 브라켓 형상 모두 무너짐 없음.
- 통상적으로 PETG는 쿨링 속도가 느려 오버행이나 브릿지에 취약하나, 이번 테스트에서는 흘러내림이나 처짐 현상이 발견되지 않음.
- 원형 홀 내부 치수 정확도 및 형상 유지력 양호.
3) 스트링 (Stringing)
- PETG의 고질적인 문제인 거미줄(Stringing) 현상이 거의 관찰되지 않음. X1C의 고속 출력 환경에서도 리트랙션 반응성이 준수함.
5. 엔지니어링 관점의 고찰 (활용 팁)
두 소재는 물성이 다르므로 용도에 맞게 구분하여 사용하는 것을 권장한다.
- PLA (White): 강성이 높으나 충격에 취약하고 내열성이 낮음.
- 추천 용도: 치수 정밀도가 요구되는 시제품(Mock-up), 외관 확인용 모델.
- PETG (Gray): PLA 대비 약간의 탄성(Flexibility)을 보유함. 내열성과 내화학성이 우수함.
- 추천 용도: 사진 속 부품과 같이 끼워 맞추거나 탄성 체결이 필요한 기구물(Snap-fit), 실제 하중을 받는 기능성 부품(Functional Parts).
6. 총평
NTY 리필 PETG는 별도의 정밀 튜닝 없이 'Generic PETG' 기본 프로파일만으로도 뱀부 정품 PLA와 견줄만한 우수한 표면 품질을 보여주었다.
가격 경쟁력과 준수한 물성, 그리고 보빈 처리의 번거로움을 줄이는 이점을 고려할 때, 다량의 부품을 출력해야 하는 엔지니어링 및 3D 프린팅 운용 환경에서 가성비 있는 매력적인 선택지라 판단된다.